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FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑

FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導(dǎo)電層，覆蓋膜用于保護(hù)電路和絕緣，粘結(jié)劑則用于將各層材料粘結(jié)在一起。

2023中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會(huì)

2023年10月18日-20日，中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會(huì)在 西安臨空會(huì)展中心舉辦

常見PCB知識(shí)解析

聚酰亞胺的知識(shí)普及

聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。